盛美上海年报多个方面数据显现，到2024年12月31日，公司总资产为121.28亿元，较去年同期增加24.35%，其间货币资金26.35亿元，应收账款21.32亿元，存货42.32亿元。

  公司总负债为44.63亿元，较去年同期增加35.42%，其间应该付出的账款14.88亿元。

  资料显现，盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，坐落我国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢，是一家以从事对集成电路制作业至关重要的半导体整理洗刷设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相堆积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备和硅资料衬造工艺设备等的开发、制作和出售,并致力于为半导体制作商供给定制化、高功能、低消耗的工艺解决方案,有用提高客户多个过程的出产功率、产品良率,并下降出产所带来的本钱为主的企业。企业注册资本4.39亿人民币，法人代表为HUI WANG。

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